#AI 產業鏈
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輝達Nvidia向產業鏈施壓，加速AI晶片玻璃基板技術落地

近期據韓國《首爾經濟日報》報導，輝達正在深度評估玻璃基板作為下一代AI大算力晶片的核心封裝基材，聯合德國裝置廠商SCHMID開展裝置與工藝聯合開發，同時向日韓以及台灣地區基板供應商提出明確的時間節點，要求產業鏈力爭在兩年內完成產品開發與可靠性驗證，目標在2028年實現玻璃基板在高端AI晶片領域匯入量產。這標誌著玻璃基板已經從實驗室研發階段，正式進入頭部晶片企業的產業化推進周期。 隨著大模型訓練、生成式AI對算力的需求持續爆發，現有有機封裝基板逐漸遇到物理性能天花板。大尺寸GPU需要整合更多HBM視訊記憶體單元，傳統有機基板存在翹曲變形、高頻訊號損耗大、耐熱性能不足等短板，制約單顆晶片整合規模進一步提升。玻璃基板憑藉低熱膨脹係數、高平整度、優異高頻介電特性，能夠支援更高密度布線與更多HBM堆疊，理論上可以提升晶片傳輸速度，降低訊號功耗，被行業視作下一代先進封裝重要解決方案。 為打通整條供應鏈，輝達不再侷限於晶片設計環節，向上游材料、裝置端深度滲透。除和SCHMID協同開發TGV（玻璃通孔）配套生產裝置外，輝達今年5月已經和玻璃材料巨頭康寧達成最高27億美元長期戰略合作協議，鎖定光學及玻璃相關產能，康寧將在美國新建三座製造工廠，把光互聯相關產能擴大十倍，專門面向超大規模AI資料中心供貨。同時，輝達高管此前與韓國SK集團高層會晤，就玻璃基板供應鏈建設開展溝通，多方聯動完善全球供給體系。 德國SCHMID在財報溝通會上對外披露，除輝達之外，公司同步對接英特爾、AMD等多家國際晶片巨頭供應鏈。但項目推進過程中，TGV玻璃通孔金屬化填銅工藝成為當前最大技術卡點，終端客戶產品認證工作尚未完成。玻璃本身屬於絕緣材料，微米級微孔內部要完成種子層沉積、電鍍填銅，很容易出現孔口提前封閉、孔內空洞、銅層與玻璃介面剝離等缺陷，大尺寸基板下良率提升難度很高，直接阻礙商業化落地進度。
輝達Nvidia向產業鏈施壓，加速AI晶片玻璃基板技術落地
科技#輝達#Nvidia#產業鏈
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合肥的晶片公司有那些

國內半導體產業版圖裡，合肥是極具代表性的黑馬城市。沒有傳統電子產業積澱，依靠精準產業佈局與持續資本投入，硬生生搭建起完整積體電路產業鏈。 如今的合肥，已經形成從晶片設計、晶圓製造、封裝測試，到裝置、材料、零部件配套的閉環生態，產業總投資突破千億元，聚集超六十家核心鏈上企業。 很多人對合肥晶片產業的認知，僅停留在長鑫記憶體、晶合整合兩家龍頭。實際本地賽道佈局更廣，覆蓋記憶體、顯示驅動、AI算力、功率半導體、感測器、量子晶片等多個細分領域。 長鑫記憶體設計團隊紮根合肥，聚焦DRAM動態隨機存取記憶體器研發設計。
合肥的晶片公司有那些
A股#合肥半導體#半導體產業鏈#晶圓製造
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記憶體超級周期撕裂科技硬體! AI算力狂歡之下PC承擔記憶體繁榮代價，AI基建硬體鏈迎接訂單狂潮

瑞銀因此更加偏好AI服務器與高性能網絡基礎設施供應鏈，以及能夠提高單位產品價值的MLCC、銅箔以及電子布這類AI基建相關的核心零部件產品廠商，同時積極看待戴爾等傳統PC大型廠商們將業績增長中心遷移至AI算力基礎設施業務前景。 智通財經APP獲悉，國際金融巨頭瑞銀(UBS)最新發布的全球I/O科技硬體研究報告顯示，隨著Muse、Astra等最前沿AI智能體工作流顯著擴大能夠自動完成的商業任務範圍，全球AI計算需求持續井噴式擴張，正在大幅延長存儲晶片漲價週期，使得「存儲超級週期」邏輯愈發堅挺;然而，瑞銀分析師團隊表示，消費電子端預算增長難以同步跟上，使PC(個人電腦)行業面臨「售價上漲、出貨下降、盈利格局嚴重分化」的「撕裂式不利局面」。 瑞銀基本維持2026年全球PC出貨約2.41億台、同比下降11%的預測，但將2027年出貨增速由增長約2%下調至下降約4%，預計價格上漲只能部分抵消銷量損失。在Meta Muse以及OpenAI Astra等全球最前沿AI智能體/AI大模型推動智能體式AI代理工作流普及的大趨勢之下，新增計算需求將繼續擴散至服務器、網絡、內存與配套組件，而消費電子企業能否受益，則取決於產品吸引力、採購條件和成本轉嫁能力。 瑞銀測算數據顯示，2025年年中以來，動態隨機存取存儲器(即DRAM內存)和閃存NAND的成本分別飆升了766%和471%。這些成本上漲正推動個人電腦價格上揚。
記憶體超級周期撕裂科技硬體! AI算力狂歡之下PC承擔記憶體繁榮代價，AI基建硬體鏈迎接訂單狂潮
科技#AI算力基礎設施#瑞銀#消費電子
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黃仁勳、OpenAI老闆出席元首晚宴！釋放什麼重磅訊號？

很多人看到新聞，第一反應是：美國AI巨頭要進中國市場，大門打開了？ 如果只看到“市場放開”，就只看到表層。這件事傳遞的訊號，不是單邊開放，而是產業鏈的底層共識：全球化的分工，很難被完全切斷。 輝達做GPU，OpenAI做上層大模型。一家造算力底座，一家做應用層模型，兩者是上下游共生關係。 他們同時出現在這個場合，代表全球AI產業最核心的商業玩家，在傳遞同一個訴求：在規則的邊界之內，保留商業流通的空間。
黃仁勳、OpenAI老闆出席元首晚宴！釋放什麼重磅訊號？
科技#黃仁勳#OpenAI#中美科技競爭
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拆解CPO產業鏈：AI算力的"新血管"，錢和卡脖子都在那兒？

拆解CPO產業鏈：AI算力的"新血管"，錢和卡脖子都在哪兒？ 這兩年AI大模型拼得你死我活，算力成了最金貴的資源。但你可能不知道，現在AI晶片（GPU）之間"聊天"的方式，正在經歷一場革命。 傳統的可插拔光模組，就像用幾米長的水管把兩個水龍頭接起來——距離長、損耗大、費電。而今天要聊的 CPO（Co-Packaged Optics，共封裝光學），相當於直接把兩個水龍頭焊在一起——距離縮短到毫米級、功耗砍掉一半以上、頻寬密度提升十幾倍。 2026年，被業界稱為"CPO產業化元年"。輝達、博通、台積電、英特爾……幾乎所有算力巨頭都在押注。今天就帶你拆開這條產業鏈，看清錢在哪，卡在哪。
科技#CPO#產業鏈#AI算力
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蘇州光晶片，贏麻了

從一根光纖到一顆光晶片 蘇州“追光”三十年——江南古城如何走進全球AI算力產業鏈深處？ 今天，頎中科技在蘇州啟動先進封裝項目。 據項目披露，該項目總投資約24.54億元，將面向人工智慧、高性能計算等應用，重點佈局2.5D中介層異構整合、Fan-out多芯粒整合和光電異構融合等技術方向。
蘇州光晶片，贏麻了
宏觀#蘇州#中國城市經濟#AI算力
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5000億美元的噪音

9月14日，軟銀集團收盤大跌11%，費城半導體指數下跌近6%，SK海力士跌7.6%，艾斯摩爾跌7.25%，輝達跌3.4%、英特爾、美光跌超5%，康寧暴跌13.74%，Coherent跌超12%。 題圖來自：視覺中國 初步統計顯示，全球半導體和AI算力硬體產業鏈總市值一夜之間蒸發超5000億美元。 引發這場拋售的，是三個人在周末說了幾句話。
5000億美元的噪音
國際#軟銀集團#全球半導體#AI算力
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巴克萊拆帳：AI公司每賺100塊，35到40塊給了雲巨頭——誰才是真正的贏家？

100塊 AI收入 → 35~40塊 給了雲巨頭 雲廠商淨賺10-20塊，利潤率高達35%-45%。AI公司自己還在盈虧線上掙扎。整個行業2024年才賺70億美元，2026年預計衝到1370億——但最大的蛋糕，被賣鏟子的人端走了。 本文解讀來源於巴克萊《A Primer on AI Lab & AI Hyperscaler Unit Economics》。所有資料觀點歸屬於上述報告，不構成投資建議。 📱 點選下方小程序卡片，搜尋"AI Lab "即可獲取原文
巴克萊拆帳：AI公司每賺100塊，35到40塊給了雲巨頭——誰才是真正的贏家？
美股#巴克萊#AI產業鏈#雲端計算